Winbond W25M02GVTBIG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-TBGA

表面安装

YES

引脚数

24

供应商器件包装

24-TFBGA (8x6)

终端数量

24

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7V - 3.6V

Dimensions

8.1 x 6.1 x 0.85mm

Minimum Operating Supply Voltage

2.7 V

Package Type

TFBGA

Maximum Operating Temperature

+85 °C

Minimum Operating Temperature

-40 °C

Interface Type

Quad-SPI

Number of Words

256M

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Cell Type

SLC NAND

Base Product Number

W25M02

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Risk Rank

2.33

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Samacsys Description

Multichip Packages 2G-bit Serial NAND flash, 3V

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TBGA

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Manufacturer Part Number

W25M02GVTBIG

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000000

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Package Description

TFBGA-24

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

类型

QspiNAND Flash

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

2Gbit

速度

104MHz

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104 MHz

访问时间

7 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard Serial Interface with x1/x2/x4 Bus Width

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

2

写入周期时间 - 字符、页面

700µs

记忆密度

2Gb

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

温度

-40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

组织的记忆

256M x 8

长度

8 mm

宽度

6 mm