Winbond Electronics W25Q128FVFIG

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

引脚数

16

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

SpiFlash®

已出版

2012

JESD-609代码

e3

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

16

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

引脚数量

16

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

3/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

界面

SPI

内存大小

128Mb 16M x 8

电源电流

20mA

时钟频率

104MHz

访问时间

7 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI

组织结构

128MX1

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

50μs, 3ms

地址总线宽度

24b

密度

128 Mb

待机电流-最大值

0.00002A

并行/串行

SERIAL

同步/异步

Synchronous

字长

8b

编程电压

3V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

环境温度范围高

85°C

高度

2.64mm

长度

10.31mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅