Winbond Electronics W25Q32FVSSIG

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

引脚数

8

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

SpiFlash®

已出版

2012

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

3A991.B.1.A

电压 - 供电

2.7V~3.6V

引脚数量

8

界面

SPI

内存大小

32Mb 4M x 8

电源电流

20mA

时钟频率

104MHz

访问时间

7 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI

写入周期时间 - 字符、页面

50μs, 3ms

地址总线宽度

24b

密度

32 Mb

同步/异步

Synchronous

字长

8b

环境温度范围高

85°C

高度

2.16mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant