Winbond Electronics W25Q64FWSSIQ

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

SpiFlash®

已出版

2016

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

电压 - 供电

1.8V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PDSO-G8

界面

SPI, Serial

内存大小

64Mb 8M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

64MX1

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

5ms

记忆密度

67108864 bit

编程电压

1.8V

电压 - 供电 （最大值）

1.95V

电压 - 供电 （最小值）

1.65V

长度

5.28mm

座位高度(最大)

2.16mm

宽度

5.28mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant