Winbond Electronics W25Q64FWSSIG

工厂交货时间

14 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

引脚数

8

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

SpiFlash®

已出版

2016

JESD-609代码

e3

零件状态

最后一次购买

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

端子表面处理

Tin (Sn)

电压 - 供电

1.65V~1.95V

端子位置

DUAL

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

1.27mm

引脚数量

8

工作电源电压

1.8V

电源电压-最大值(Vsup)

1.95V

电源电压-最小值(Vsup)

1.65V

内存大小

64Mb 8M x 8

电源电流

20mA

时钟频率

104MHz

访问时间

6 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

64MX1

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

5ms

地址总线宽度

24b

密度

64 Mb

待机电流-最大值

0.00002A

并行/串行

SERIAL

同步/异步

Synchronous

字长

8b

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

环境温度范围高

85°C

高度

2.16mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant