Winbond Electronics W25Q128JVSIQ

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

SpiFlash®

已出版

2012

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

3A991.B.1.A

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 104 MHZ CLOCK FREQUENCY AT 2.7 TO 3.0 V SUPPLY VOLTAGE

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

界面

SPI

内存大小

128Mb 16M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

133MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI, DTR

组织结构

16MX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

3ms

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

SERIAL

编程电压

3V

备用内存宽度

1

环境温度范围高

85°C

高度

2.16mm

长度

5.23mm

宽度

5.23mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant