Winbond W25M02GVTCIG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-TBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

24-TFBGA (8x6)

终端数量

24

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7V - 3.6V

Package

Tray

Base Product Number

W25M02

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Risk Rank

5.75

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TBGA

Number of Words

1073741824 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Manufacturer Part Number

W25M02GVTCIG

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000000

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Package Description

TFBGA-24

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

SpiFlash®

类型

QspiNAND Flash

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

2Gbit

速度

104MHz

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104 MHz

访问时间

7 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard Serial Interface with x1/x2/x4 Bus Width

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

2

写入周期时间 - 字符、页面

700µs

记忆密度

2Gb

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

组织的记忆

256M x 8

长度

8 mm

宽度

6 mm