Winbond W25M02GVTCIT

包装/外壳

TFBGA-24

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

24-TFBGA (8x6)

终端数量

24

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7V - 3.6V

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

104 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

480

Supply Voltage-Min

2.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

SPI

Manufacturer

Winbond

Brand

Winbond

Tradename

SpiStack

RoHS

Details

Package

Tray

Base Product Number

W25M02

厂商

Winbond Electronics

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

TBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

1000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25M02GVTCIT

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

1073741824 words

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.73

系列

W25M02GV

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

类型

QspiNAND Flash

子类别

Memory & Data Storage

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

内存大小

2 Gbit

速度

104MHz

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104 MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

数据总线宽度

8 bit

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard Serial Interface with x1/x2/x4 Bus Width

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

2

写入周期时间 - 字符、页面

700µs

产品类别

多芯片封装

记忆密度

2Gb

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

产品

NAND-Based MCP

产品类别

多芯片封装

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

组织的记忆

256M x 8

宽度

6 mm

长度

8 mm