Winbond W25Q128JVFSQ

包装/外壳

QFN

安装类型

表面贴装

引脚数

6

供应商器件包装

16-SOIC

Product Depth (mm)

3.2(mm)

Operating Temp Range

-20C to 70C

Mounting Styles

表面贴装

Memory Types

Non-Volatile

Package

Tube

Base Product Number

W25Q128

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Usage Level

Commercial grade

包装

Bulk

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

SpiFlash®

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

内存大小

128Mbit

时钟频率

133 MHz

访问时间

6 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

写入周期时间 - 字符、页面

3ms

筛选水平

COMMERCIALC

组织的记忆

16M x 8

产品长度(mm)

5(mm)

产品高度(mm)

0.75(mm)