Winbond W25Q16JVSSIM

包装/外壳

SOIC-8

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

8

Programmable

有

Moisture Sensitive

有

Timing Type

Synchronous

Maximum Clock Frequency

133 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Unit Weight

0.024119 oz

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1260

Active Read Current - Max

25 mA

Supply Voltage-Min

2.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

SPI

Manufacturer

Winbond

Brand

Winbond

Tradename

SpiFlash

RoHS

Details

Package

Tube

Base Product Number

W25Q16

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

SOIC-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q16JVSSIM

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

2.23

Dimensions

208mil

系列

W25Q16JV

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

子类别

Memory & Data Storage

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

频率

133MHz

JESD-30代码

S-PDSO-G8

温度等级

INDUSTRIAL

电压

2.7 ~ 3.6V

内存大小

16 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

133 MHz

电源电流-最大值

25 mA

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

数据总线宽度

8 bit

组织结构

2 M x 8

座位高度-最大

2.16 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

3ms

产品类别

NOR 闪存

密度

16Mb

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

产品类别

NOR 闪存

温度

-40~+85˚C

组织的记忆

2M x 8

宽度

5.28 mm

长度

5.28 mm