Winbond W25Q32FVSSBQ

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

供应商器件包装

8-SOIC

Connections

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Manufacturer part #

CTBP6000/2

Nominal current

16A

AWG (min.)

22

Content

100pc(s)

AWG max.

14

CS

10mm

Nominal current - rounded value

16A

Package

Tube

Base Product Number

W25Q32

厂商

Winbond Electronics

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

SpiFlash®

类型

CTBP6000/2

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

内存大小

32Mbit

时钟频率

104 MHz

访问时间

7 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI

写入周期时间 - 字符、页面

50µs, 3ms

组织的记忆

4M x 8