Winbond W25Q64FWXGIG

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q64FWXGIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.59

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX8

座位高度-最大

0.5 mm

内存宽度

8

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

电压 - 供电 （最大值）

1.95 V

电压 - 供电 （最小值）

1.65 V

宽度

4 mm

长度

4 mm