Winbond W25X20CLUXIG

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Dimensions

3.1 x 2.1 x 0.55mm

Minimum Operating Supply Voltage

2.3 V

Package Type

USON

Maximum Operating Temperature

+85 °C

Minimum Operating Temperature

-40 °C

Interface Type

SPI

Number of Words

256K

Maximum Operating Supply Voltage

3.6 V

Cell Type

NOR

Current - Supply (Nom)

14 mA

RoHS

Compliant

Memory Types

NOR

Package Description

2 X 3 MM, GREEN, PLASTIC, USON-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC8,.11,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25X20CLUXIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

2.28

Part Package Code

SON

Package

USON - 8

系列

W25X

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 2.3 V AT 80 MHZ

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

80/104MHz

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电压

2.3 ~ 3.6V

界面

SPI, Serial

内存大小

2Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

访问时间

8 ns

组织结构

2MX1

座位高度-最大

0.6 mm

内存宽度

1

地址总线宽度

24 b

密度

2 Mb

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

SERIAL

同步/异步

Synchronous

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

温度

-40~+85˚C

宽度

3.1mm

高度

0.55mm

长度

2.1mm

辐射硬化

无