Winbond W29N02GWBIBA TR

包装/外壳

-

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

-

Number of I/Os

480

Package

Tray

厂商

Intel

Product Status

活跃

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.7V - 1.95V

Base Product Number

W29N02

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Agilex F

类型

SLC NAND Flash

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

1.7V ~ 1.95V

内存大小

2Gbit

速度

1.4GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

周边设备

DMA, WDT

时钟频率

29 MHz

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

访问时间

35 ns

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

建筑学

MPU, FPGA

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

写入周期时间 - 字符、页面

35ns

记忆密度

2Gb

主要属性

FPGA - 2.3M Logic Elements

闪光大小

-

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

组织的记忆

256M x 8