Winbond W29N04GWBIBF

表面安装

YES

终端数量

63

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5000

Mounting Styles

PCB 安装

Manufacturer

Royalohm

Brand

Royalohm

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.7V - 1.95V

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

W29N04GWBIBF

Number of Words

268435456 words

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.75

系列

General Purpose Thick Film

包装

Reel

类型

SLC NAND Flash

子类别

Resistors

技术

厚膜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B63

温度等级

INDUSTRIAL

速度

40MHz

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

产品类别

厚膜电阻器

记忆密度

4Gb

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

电压 - 供电 （最大值）

1.95 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

产品类别

Thick Film Resistors - SMD

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

宽度

9 mm

长度

11 mm