Winbond W29N04GZBIBF

表面安装

YES

终端数量

63

Package

Bulk

厂商

EDAC Inc.

Product Status

活跃

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.7V - 1.95V

Package Description

VFBGA-63

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W29N04GZBIBF

Number of Words

536870912 words

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.74

Dimensions

9X11mm2

系列

*

类型

SLC NAND Flash

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

频率

40MHz

JESD-30代码

R-PBGA-B63

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

电压

1.7 ~ 1.95V

速度

40MHz

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

密度

4Gb

记忆密度

4Gb

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

宽度

9 mm

长度

11 mm