Winbond W29N04KZBIBF

触点镀层

Silver

安装类型

表面贴装

包装/外壳

63-VFBGA

供应商器件包装

63-VFBGA (9x11)

Shell Sizes

28

Shell Style#

壁挂式

MIL Type

MIL-DTL-5015

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

Panel

Insert Arrangement

28-11

Contact Materials

Copper Alloy

Manufacturer

Amphenol

Brand

Amphenol Air LB Germany

RoHS

Details

Package

Tray

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.7V - 1.95V

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

类型

SLC NAND Flash

定位的数量

22 Position

子类别

Circular Connectors

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

1.7V ~ 1.95V

触点性别

Socket (Female)

内存大小

4Gbit

速度

40MHz

访问时间

25 ns

内存格式

FLASH

内存接口

ONFI

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

写入周期时间 - 字符、页面

35ns, 700µs

产品类别

军规圆形连接器

记忆密度

4Gb

产品

Receptacles

安装角

Straight

产品类别

军规圆形连接器

温度

-40ºC ~ 85ºC

组织的记忆

512M x 8