Winbond W29N08GVBIAF

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

63

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7V - 3.6V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.75

Number of Words

1073741824 words

Manufacturer Part Number

W29N08GVBIAF

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000000000

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

VFBGA,

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

类型

SLC NAND Flash

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

C

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Nickel/PTFE

JESD-30代码

R-PBGA-B63

温度等级

INDUSTRIAL

速度

40MHz

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

记忆密度

8Gb

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

长度

11 mm

宽度

9 mm