Winbond W29N08GWBIBF

安装类型

表面贴装

包装/外壳

63-VFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

63-VFBGA (9x11)

终端数量

63

Manufacturer Part Number

CSP11-11-24V

Manufacturer

Barksdale Control Products

Seal

有

Package

Tray

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.7V - 1.95V

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words

536870912 words

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.75

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

类型

SLC NAND Flash

触点类型

SPST

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

1.7V ~ 1.95V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B63

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

8Gbit

速度

40MHz

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

25 ns

内存格式

FLASH

内存接口

ONFI

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

35ns, 700µs

记忆密度

8Gb

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

电压 - 供电 （最大值）

1.95 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

组织的记忆

512M x 16

宽度

9 mm

长度

11 mm