Winbond W29N08GWSIBA

表面安装

YES

终端数量

48

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.7V - 1.95V

Package Description

TSOP1,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W29N08GWSIBA

Number of Words

536870912 words

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

8G-BIT 1.8V

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.75

类型

SLC NAND Flash

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G48

温度等级

INDUSTRIAL

速度

40MHz

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

8Gb

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

电压 - 供电 （最大值）

1.95 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

宽度

12 mm

长度

18.4 mm