Winbond W29N08GWSIBF

表面安装

YES

终端数量

48

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.7V - 1.95V

Package Description

TSOP1,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

W29N08GWSIBF

Number of Words

536870912 words

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.75

类型

SLC NAND Flash

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G48

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

速度

40MHz

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

8Gb

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

宽度

12 mm

长度

18.4 mm