Winbond W29N08GZBIBF

安装类型

表面贴装

包装/外壳

63-VFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

63-VFBGA (9x11)

终端数量

63

Package

Tray

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.7V - 1.95V

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

W29N08GZBIBF

Number of Words

1073741824 words

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.75

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

类型

SLC NAND Flash

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

1.7V ~ 1.95V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B63

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

8Gbit

速度

40MHz

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

25 ns

内存格式

FLASH

内存接口

ONFI

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

35ns, 700µs

记忆密度

8Gb

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

电压 - 供电 （最大值）

1.95 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

组织的记忆

1G x 8

宽度

9 mm

长度

11 mm