Winbond W29N08GZBIBF TR

包装/外壳

Axial

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

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Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.7V - 1.95V

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SFR25H

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±5%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

类型

SLC NAND Flash

电阻

1.8 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

1.7V ~ 1.95V

失败率

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内存大小

8Gbit

速度

40MHz

访问时间

25 ns

内存格式

FLASH

内存接口

ONFI

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

写入周期时间 - 字符、页面

35ns, 700µs

记忆密度

8Gb

特征

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温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

组织的记忆

1G x 8

座位高度(最大)

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