Winbond W29N08GZSIBA

包装/外壳

0402 (1005 Metric)

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

48

供应商器件包装

0402

终端数量

48

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RS73G1ERT

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Dimensions

18.5 x 12.1 x 1.05mm

Minimum Operating Supply Voltage

1.7 V

Package Type

TSOP

Maximum Operating Temperature

+85 °C

Minimum Operating Temperature

-40 °C

Interface Type

Parallel

Number of Words

1024K

Maximum Operating Supply Voltage

1.95 V

Cell Type

SLC NAND

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.7V - 1.95V

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

TSOP1,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

1000000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W29N08GZSIBA

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.74

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RS73-RT

尺寸/尺寸

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

容差

±0.5%

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

类型

SLC NAND Flash

电阻

1.5 kOhms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

1.7V ~ 1.95V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G48

失败率

-

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

8Gbit

速度

40MHz

操作模式

ASYNCHRONOUS

时钟频率

40 MHz

访问时间

35 ns

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

35ns

记忆密度

8Gb

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

电压 - 供电 （最大值）

1.95 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

特征

Automotive AEC-Q200

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

组织的记忆

1G x 8

座位高度(最大)

0.016 (0.40mm)

宽度

18.5mm

高度

1.05mm

长度

12.1mm

评级结果

AEC-Q200