Winbond W631GG8MB12J

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-215AA, SMB Gull Wing

供应商器件包装

SMBG (DO-215AA)

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SMBG5388

Impedance (Max) (Zzt)

480 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

-

容差

±2%

技术

SDRAM - DDR3

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

内存大小

1Gbit

反向泄漏电流@ Vr

500 nA @ 144 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 1 A

时钟频率

800 MHz

功率 - 最大

5 W

访问时间

20 ns

内存格式

DRAM

内存接口

SSTL_15

写入周期时间 - 字符、页面

15ns

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

200 V

组织的记忆

128M x 8