Winbond W632GG6KB15K

表面安装

YES

引脚数

96

终端数量

96

Package Description

TFBGA, BGA96,9X16,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA96,9X16,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.255 ns

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W632GG6KB15K

Clock Frequency-Max (fCLK)

667 MHz

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.72

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.37 mA

组织结构

128MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.065 A

记忆密度

2147483648 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.575 V

电压 - 供电 （最小值）

1.425 V

刷新周期

8192

顺序突发长度

8

交错突发长度

8

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

9 mm

长度

13 mm