Winbond W66CL2NQUAGI TR

安装类型

表面贴装

包装/外壳

200-WFBGA

供应商器件包装

200-WFBGA (10x14.5)

RoHS

Non-Compliant

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8V / 1.1V/1.1V

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

W66CL2

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

操作温度

-40°C ~ 95°C (TC)

系列

-

类型

Low Power DDR4/4X SDRAM

技术

SDRAM - Mobile LPDDR4

电压 - 供电

1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V

内存大小

4Gbit

速度

1600/1866MHz/2133MHz

时钟频率

2.133 GHz

内存格式

DRAM

内存接口

LVSTL_11

组织结构

128Mbit x16 x 2 ch

写入周期时间 - 字符、页面

18ns

记忆密度

4Gb

温度

-40ºC~95ºC/ Automotive

组织的记忆

256M x 16