Winbond W66CQ2NQUAHJ

包装/外壳

WFBGA-200

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

200-WFBGA (10x14.5)

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

2.133 GHz

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Supply Voltage-Max

1.95 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Supply Voltage-Min

1.06 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Winbond

Brand

Winbond

RoHS

Details

Base Product Number

W66CQ2

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 105°C (TC)

类型

SDRAM - LPDDR4X

子类别

Memory & Data Storage

技术

SDRAM - Mobile LPDDR4X

电压 - 供电

1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V

内存大小

4 Gbit

时钟频率

2.133 GHz

访问时间

3.5 ns

内存格式

DRAM

内存接口

LVSTL_11

数据总线宽度

32 bit

组织结构

128 M x 32

写入周期时间 - 字符、页面

18ns

产品类别

DRAM

产品类别

DRAM

组织的记忆

128M x 32