Winbond W956D6HBCX7I

包装/外壳

VFBGA-54

表面安装

YES

终端数量

54

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

133 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

1.95 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

480

Supply Voltage-Min

1.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Winbond

Brand

Winbond

RoHS

Details

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W956D6HBCX7I

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.79

系列

W956D6HB

包装

Tray

类型

PSRAM (Pseudo SRAM)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B54

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

内存大小

64 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

40 mA

访问时间

70 ns

数据总线宽度

16 bit

组织结构

4 M x 16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

产品类别

DRAM

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

PSEUDO STATIC RAM

产品类别

DRAM

宽度

6 mm

长度

8 mm