Winbond W967D6HBGX7I

表面安装

YES

终端数量

54

Schedule B

8542320015

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8V

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W967D6HBGX7I

Number of Words

8388608 words

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

2.35

类型

HyperRam

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B54

温度等级

INDUSTRIAL

速度

200MHz

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16Mx8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

128Mb

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

PSEUDO STATIC RAM

电压 - 供电 （最大值）

1.95 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

温度

-40~85C/ Automotive

宽度

6 mm

长度

8 mm