Winbond W971GG6JB-25

表面安装

YES

引脚数

84

终端数量

84

Package Description

TFBGA, BGA84,9X15,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA84,9X15,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.4 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W971GG6JB-25

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

8.15

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B84

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.225 mA

组织结构

64MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

1073741824 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

12.5 mm