Winbond W9864G2IH-6

表面安装

YES

终端数量

86

Package Description

TSOP2, TSSOP86,.46,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP86,.46,20

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W9864G2IH-6

Clock Frequency-Max (fCLK)

166 MHz

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.19

Part Package Code

TSOP2

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

86

JESD-30代码

R-PDSO-G86

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.14 mA

组织结构

2MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.002 A

记忆密度

67108864 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10.16 mm

长度

22.22 mm