Winbond Electronics W25B40VSNIG

表面安装

YES

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

安装类型

表面贴装

Memory Types

Non-Volatile

已出版

2006

系列

SpiFlash®

包装

Tube

操作温度

-40°C~85°C TA

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

端子表面处理

哑光锡

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

3/3.3V

界面

SPI, Serial

内存大小

4Mb 512K x 8

时钟频率

40MHz

访问时间

40 μs

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

512KX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

15ms, 5ms

待机电流-最大值

0.000005A

记忆密度

4194304 bit

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅