对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 功能数量 | 端子间距 | JESD-30代码 | 内存大小 | 操作模式 | 时钟频率 | 内存格式 | 内存接口 | 组织结构 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 记忆密度 | 并行/串行 | 编程电压 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
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![]() | W25Q128FVBIP | Winbond Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 24-TBGA | YES | 24 | Non-Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | SpiFlash® | Discontinued | 3 (168 Hours) | 24 | 3A991.B.1.A | 8542.32.00.51 | 3V | BOTTOM | 1 | 1mm | R-PBGA-B24 | 128Mb 16M x 8 | SYNCHRONOUS | 104MHz | FLASH | SPI - Quad I/O, QPI | 128MX1 | 1 | 50μs, 3ms | 134217728 bit | SERIAL | 3V | 3.6V | 2.7V | 1.2mm | 8mm | 6mm | ROHS3 Compliant |



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