Winbond Electronics W25Q128JVSIM
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W25Q128JVSIM
2736-W25Q128JVSIM
存储器
8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
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IC FLASH 128M SPI 133MHZ 8SOIC
--最小包装量--
W25Q128JVSIM详情
Winbond Electronics W25Q128JVSIM重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
表面安装
YES
包装/外壳
8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
安装类型
表面贴装
Memory Types
Non-Volatile
已出版
2016
系列
SpiFlash®
包装
Tube
操作温度
-40°C~85°C TA
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
8
附加功能
IT ALSO OPERATES AT 104 MHZ CLOCK FREQUENCY AT 2.7 TO 3.0 V SUPPLY VOLTAGE
电压 - 供电
2.7V~3.6V
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
电源电压
3.3V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
S-PDSO-G8
电源电压-最大值(Vsup)
3.6V
电源电压-最小值(Vsup)
3V
界面
SPI
内存大小
128Mb 16M x 8
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
133MHz
内存格式
FLASH
内存接口
SPI - Quad I/O, QPI, DTR
组织结构
16MX8
内存宽度
8
写入周期时间 - 字符、页面
3ms
记忆密度
134217728 bit
并行/串行
SERIAL
编程电压
3V
备用内存宽度
1
环境温度范围高
85°C
宽度
5.23mm
长度
5.23mm
高度
2.16mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
W25Q128JVSIM拓展信息
Winbond Electronics
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