Winbond Electronics W25Q16BVSSIG TR

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

SpiFlash®

已出版

2010

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

内存大小

16Mb 2M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

组织结构

2MX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

50μs, 3ms

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

编程电压

2.7V

长度

5.28mm

座位高度(最大)

2.16mm

宽度

5.28mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant