Winbond Electronics W25Q256FVBIG TR

包装/外壳

24-TBGA

安装类型

表面贴装

Memory Types

Non-Volatile

系列

SpiFlash®

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-40°C~85°C TA

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

电压 - 供电

2.7V~3.6V

内存大小

256Mb 32M x 8

时钟频率

104MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI

写入周期时间 - 字符、页面

50μs, 3ms

RoHS状态

ROHS3 Compliant