Winbond Electronics W25Q80DVSNIG

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

SpiFlash®

已出版

2010

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

端子表面处理

Tin (Sn)

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

3/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

内存大小

8Mb 1M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

8MX1

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

3ms

待机电流-最大值

0.000005A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

SERIAL

编程电压

3V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

环境温度范围高

85°C

高度

1.75mm

长度

4.9mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant