Winbond Electronics W25Q64CVZEIG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-WDFN Exposed Pad

表面安装

YES

引脚数

8

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

SpiFlash®

已出版

2011

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

3A991.B.1.A

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

3/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

界面

SPI, Serial

内存大小

64Mb 8M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

80MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

组织结构

64MX1

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

50μs, 3ms

待机电流-最大值

0.000005A

编程电压

2.7V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant