Winbond Electronics W25Q64DWSFIG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

SpiFlash®

已出版

2012

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

16

ECCN 代码

EAR99

附加功能

TOP/BOTTOM BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

1.7V~1.95V

端子位置

DUAL

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

1.27mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95V

电源

1.8V

电源电压-最小值(Vsup)

1.7V

内存大小

64Mb 8M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

256KX32

内存宽度

32

写入周期时间 - 字符、页面

3ms

待机电流-最大值

0.00002A

记忆密度

8388608 bit

访问时间（最大）

7.5 ns

并行/串行

SERIAL

编程电压

1.8V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

10.31mm

座位高度(最大)

2.64mm

宽度

7.49mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant