Winbond Electronics W25Q64FWZPIQ
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W25Q64FWZPIQ
2736-W25Q64FWZPIQ
存储器
8-WDFN Exposed Pad
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IC FLASH 64MBIT SPI 8WSON
1最小包装量--
W25Q64FWZPIQ详情
Winbond Electronics W25Q64FWZPIQ重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
14 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
8-WDFN Exposed Pad
表面安装
YES
Memory Types
Non-Volatile
操作温度
-40°C~85°C TA
包装
Tube
系列
SpiFlash®
零件状态
最后一次购买
终止次数
8
电压 - 供电
1.8V
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1.27mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
R-PDSO-N8
内存大小
64Mb 8M x 8
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
104MHz
内存格式
FLASH
内存接口
SPI - Quad I/O, QPI
组织结构
64MX1
内存宽度
1
写入周期时间 - 字符、页面
60μs, 5ms
记忆密度
67108864 bit
并行/串行
SERIAL
编程电压
1.8V
电压 - 供电 (最大值)
1.95V
电压 - 供电 (最小值)
1.65V
长度
6mm
座位高度(最大)
0.8mm
宽度
5mm
RoHS状态
符合RoHS标准
W25Q64FWZPIQ拓展信息
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