Winbond Electronics W25Q64JVDAIQ

安装类型

通孔

包装/外壳

8-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

SpiFlash®

已出版

2016

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

3A991.B.1.A

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDIP-T8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

界面

SPI, Serial

内存大小

64Mb 8M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

133MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

组织结构

64MX1

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

3ms

记忆密度

67108864 bit

编程电压

2.7V

长度

9.27mm

座位高度(最大)

5.33mm

宽度

7.62mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant