Winbond Electronics W25Q64JVTCIQ

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-TBGA

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

SpiFlash®

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

24

ECCN 代码

3A991.B.1.A

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

3V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B24

内存大小

64Mb 8M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

133MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

组织结构

64MX1

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

3ms

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

编程电压

2.7V

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

2.7V

长度

8mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant