Winbond Electronics W25Q80BLSVIG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

SpiFlash®

已出版

2016

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

电压 - 供电

2.3V~3.6V

端子位置

DUAL

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

JESD-30代码

R-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

界面

SPI, Serial

内存大小

8Mb 1M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

80MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

8MX1

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

800μs

记忆密度

8388608 bit

编程电压

3V

长度

4.9mm

座位高度(最大)

0.9mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant