Winbond Electronics W25X10CLZPIG

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-WDFN Exposed Pad

引脚数

8

Memory Types

Non-Volatile

Current - Supply (Nom)

14mA

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

SpiFlash®

已出版

2016

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

EAR99

电压 - 供电

3V

功能数量

1

端子间距

1.27mm

界面

SPI, Serial

内存大小

1Mb 128K x 8

时钟频率

104MHz

访问时间

8 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

1MX1

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

800μs

地址总线宽度

24b

密度

1 Mb

同步/异步

Synchronous

编程电压

3V

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

2.7V

长度

6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant