Winbond Electronics W25X40VSSIG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

SpiFlash®

已出版

2006

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

也可采用同步模式

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

3/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

界面

SPI, Serial

内存大小

4Mb 512K x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

75MHz

访问时间

75 μs

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

组织结构

512KX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

3ms

待机电流-最大值

0.00001A

记忆密度

4194304 bit

编程电压

2.7V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

5.28mm

座位高度(最大)

2.16mm

宽度

5.28mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅