Winbond Electronics W25X80VSFIG

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

16-SOIC

Memory Types

Non-Volatile

已出版

2006

系列

SpiFlash®

包装

Tube

操作温度

-40°C~85°C TA

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

电压 - 供电

2.7V~3.6V

频率

75MHz

界面

SPI, Serial

内存大小

8Mb 1M x 8

时钟频率

75MHz

访问时间

75 μs

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

写入周期时间 - 字符、页面

3ms

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅