Winbond Electronics W632GU6QB-11

安装类型

表面贴装

包装/外壳

96-VFBGA

供应商器件包装

96-VFBGA (7.5x13)

材料

aluminium

厂商

Winbond Electronics

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

grilled

Colour

aluminium

Material finishing

raw

Mounting

for back plate

Plate thickness

8mm

Gross weight

700 g

操作温度

0°C ~ 95°C (TC)

包装

Tray

零件状态

活跃

电压 - 供电

1.283V ~ 1.45V

内存大小

2Gbit

时钟频率

933 MHz

访问时间

20 ns

内存格式

DRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

15ns

第二个连接器加载的位置数

universal

峰值断电电压-最小值

Volatile

组织的记忆

128M x 16

长度

0.1m

宽度

188mm

高度

30mm