W66BL6NBUAFJ
W66BL6NBUAFJ

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

技术文档 技术文档

PDF列表 PDF文档列表
免费送样

Winbond Electronics W66BL6NBUAFJ

  • 收藏
  • 对比

型号

W66BL6NBUAFJ

utmel 编号

2736-W66BL6NBUAFJ

商品类别

存储器

封装

200-WFBGA

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

2GB LPDDR4, X16, 1600MHZ, -40C~1

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表
W66BL6NBUAFJ
W66BL6NBUAFJ Winbond Electronics 2GB LPDDR4, X16, 1600MHZ, -40C~1

请发送询价,我们将立即回复。

库存:

请发送询价,我们将立即回复。

*
验证码
在线咨询

W66BL6NBUAFJ详情

Winbond Electronics W66BL6NBUAFJ重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    200-WFBGA

  • 供应商器件包装

    200-WFBGA (10x14.5)

  • 厂商

    Winbond Electronics

  • Product Status

    不用于新设计

  • Memory Types

    Volatile

  • Base Product Number

    W66BL6

  • 操作温度

    -40°C ~ 105°C (TC)

  • 电压 - 供电

    1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V

  • 内存大小

    2Gbit

  • 时钟频率

    1.6 GHz

  • 访问时间

    3.5 ns

  • 内存格式

    DRAM

  • 内存接口

    LVSTL_11

  • 写入周期时间 - 字符、页面

    18ns

  • 组织的记忆

    128M x 16

0个相似型号

W66BL6NBUAFJ拓展信息

W25Q64FVSSIG
W25Q64FVSSIG

Winbond Electronics

W25Q64JVSSIQ
W25Q64JVSSIQ

Winbond Electronics

W25X40CLSNIG
W25X40CLSNIG

Winbond Electronics

W25Q128FVSIG
W25Q128FVSIG

Winbond Electronics

W25Q32JVSSIQ
W25Q32JVSSIQ

Winbond Electronics

W25Q32FVSSIG
W25Q32FVSSIG

Winbond Electronics

W25Q64FWSSIG
W25Q64FWSSIG

Winbond Electronics

W25Q128FWSIG
W25Q128FWSIG

Winbond Electronics

W25Q128FVFIG
W25Q128FVFIG

Winbond Electronics

W25Q64FWSSIQ
W25Q64FWSSIQ

Winbond Electronics

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z