Winbond Electronics W66CL2NQUAFJ

安装类型

表面贴装

包装/外壳

200-WFBGA

供应商器件包装

200-WFBGA (10x14.5)

厂商

Winbond Electronics

Package

Tray

Product Status

不用于新设计

Memory Types

Volatile

Base Product Number

W66CL2

系列

-

操作温度

-40°C ~ 105°C (TC)

电压 - 供电

1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V

内存大小

4Gbit

时钟频率

1.6 GHz

访问时间

3.5 ns

内存格式

DRAM

内存接口

LVSTL_11

写入周期时间 - 字符、页面

18ns

组织的记忆

128M x 32